根據(jù)公開信息，您提到的“晶合集成”并非全球Top10的半導體晶圓代工企業(yè)。
全球領先的晶圓代工企業(yè)通常包括臺積電（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、英特爾（Intel）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、聯(lián)電（UMC）、華虹（Hua Hong Semiconductor）等。
您可能指的是"華虹半導體股份有限公司"（"Hua Hong Semiconductor Co., Ltd."），其股票代碼為 "688981"。華虹半導體是中國領先的半導體特色工藝晶圓代工企業(yè)，在全球特色工藝市場占有重要地位，但通常不被列入與臺積電、三星同級別的Top 3或Top 5，可能在更廣泛的排名中進入Top 10或接近Top 10。
關于“籌劃赴港H股雙重上市”：
1. "已在H股上市"：華虹半導體實際上"已經在上海證券交易所科創(chuàng)板上市"（股票代碼：688981），并且"也在香港交易所主板上市"（股票代碼：1380.HK）。這符合“雙重上市”的描述，但通常是指在不同交易所上市，而非同一交易所的A股和H股（同一公司股票在不同市場上市通常稱為“跨境上市”或“兩地上市”）。 2. "近期無雙重上市計劃"：根據(jù)最新的公開信息（截至2023年底至2024年初），華虹半導體"

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IT之家 8 月 4 日消息，合肥晶合集成 Nexchip 是一家成立于 2015 年的半導體晶圓生產代工服務，已連續(xù)多次躋身機構 TrendForce 的全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名榜單，也是僅次于中芯國際和華虹半導體的中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。

晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。而在今年 8 月 2 日，該企業(yè)宣布正在籌劃發(fā)行 H 股并在香港聯(lián)合交易所上市，從而實現(xiàn)雙重上市，不過上市計劃的相關細節(jié)尚未確定。

晶合集成表示，此次 H 股發(fā)行在港上市的目的是深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結構，拓寬多元融資渠道。

而在 7 月末，晶合集成宣布擬將光罩業(yè)務拆分為獨立運營的安徽晶鎂公司，此外其創(chuàng)始股東之一力晶創(chuàng)投以總計約 23.93 億元人民幣的價格向華勤技術轉讓 6% 的晶合集成股份。